华兴宇电子申请印制电路板的焊接装置专利，有效改善透锡率不足的情况
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2025-12-05 12:08:44
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国家知识产权局信息显示，四川省华兴宇电子科技有限公司申请一项名为“印制电路板的焊接装置”的专利，公开号CN 121057122 A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了印制电路板的焊接装置，涉及印制电路板加工设备技术领域。目的是解决现有技术对印制电路板进行焊接加工时，容易因透锡率不足而影响焊接质量的技术问题。所采用的技术方案是：印制电路板的焊接装置，包括：焊笔、驱使焊笔移动的行走机构焊笔包括位于上段的第缸筒位于下段的加热头；加热头具有上下贯穿的孔道，孔道的上段构成加热段、下段构成挤出段；加热段的内径大于挤出段的内径，两者通过圆台腔构成连接；孔道上端与第一缸筒下端连通；第一缸筒内设有第一活塞，并适配驱使第一活塞上下移动的驱动机构；第一缸筒的中段设有斜向上延伸的支管，该支管构成进料管。本发明可以有效改善透锡率不足的情况，有利于提高焊接质量。
天眼查资料显示，四川省华兴宇电子科技有限公司，成立于2011年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5790万人民币。通过天眼查大数据分析，四川省华兴宇电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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