拓锋半导体取得耐高温型电源芯片专利，确保芯片在高温环境下的稳定运行
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2026-01-23 11:40:40
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国家知识产权局信息显示，深圳市拓锋半导体科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型的电源芯片”的专利，授权公告号CN223829841U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种耐高温型的电源芯片，涉及电源芯片技术领域。包括氧化铝陶瓷封装壳，氧化铝陶瓷封装壳的内底部嵌装有铜片，铜片上安装有引线框架，且引线框架上设有引脚，引线框架的中部安装有碳化硅基板，且碳化硅基板上安装有硅晶圆晶片。该耐高温型的电源芯片，核心区采用耐高温的碳化硅基板，将硅晶圆晶片锡焊于基板上，其具有高的热稳定性和优秀的导热性能，在芯片内设置有导热系数高的铜片和均热板，可优化芯片表面的散热结构，增大散热面积，有效地将热量导出，以降低芯片的工作温度，封装则采用具有高熔点、高热稳定性的氧化铝陶瓷封装壳，可提高芯片的耐高温性能，从而确保芯片在高温环境下的稳定运行。
天眼查资料显示，深圳市拓锋半导体科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市拓锋半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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