上海集成电路装备材料产业创新中心取得半导体器件制备方法专利
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2026-01-23 13:43:19
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司取得一项名为“半导体器件的制备方法”的专利，授权公告号CN115910927B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息588条，此外企业还拥有行政许可211个。
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来源：市场资讯
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