国家知识产权局信息显示,晶宇兴电子科技(三河)有限公司申请一项名为“一种晶振自动上料装置及分选方法”的专利,公开号CN121892398A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种晶振自动上料装置及分选方法,属于晶振生产技术领域,包括振动上料机构,振动上料机构的一侧设置有箱体,箱体上设置有水平输送组件,水平输送组件包括直振通道和回料通道,箱体的上端设置有分选组件,分选组件包括倾斜输送板,箱体上表面的中部设置有分选盘,箱体的上端设置有检测组件,检测组件包括检测装置和吸附件。本发明提供的一种晶振自动上料装置及分选方法,通过水平输送组件的正反识别与回料通道的循环上料,结合分选盘的二维摊铺及检测组件的多维度检测与吸附剔除,实现了晶振的全自动供料、精准检测与分级收料,解决了现有技术中晶振上料易堆叠、检测效率低且无法自动分类收集的技术问题。
天眼查资料显示,晶宇兴电子科技(三河)有限公司,成立于2015年,位于廊坊市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,晶宇兴电子科技(三河)有限公司专利信息28条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯