芯瑞达：无产品运用到芯片领域的玻璃基板，无该类研发规划立项
创始人
2026-05-28 17:32:30
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有投资者在互动平台向芯瑞达提问：“您好，董秘。目前玻璃基板作为下一代后摩尔时代先进封装的核心载体，对于这一时代的风口，贵公司如何把握这一机会，有无后续产品能运用到芯片领域的玻璃基板。”

针对上述提问，芯瑞达回应称：“感谢您对芯瑞达的关注。公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板，也没有该类研发规划立项。

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