海信家电申请半导体装置专利，驱动侧引脚框架的散热性更佳
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2026-06-03 10:17:34
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国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN122121693A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置，包括：塑封体；基板，基板至少部分地设置于塑封体内，基板包括功率焊盘；驱动侧引脚框架，驱动侧引脚框架设置于塑封体内且间隔设置于基板纵向的一侧，驱动侧引脚框架至少部分地从塑封体中伸出，至少两个自举芯片焊盘在纵向上间隔设置，高侧驱动焊盘和低侧驱动焊盘相互连接；其中，高侧驱动焊盘与至少两个自举芯片焊盘中最邻近低侧驱动焊盘的一个在纵向上的投影重合。高侧驱动焊盘与至少两个自举芯片中最邻近低侧驱动焊盘的一个在纵向上的投影重合，高侧驱动焊盘与其他两个自举芯片纵向上的投影相互间隔，驱动侧引脚框架的散热性更佳，及利于功率芯片与驱动引脚的跳线连接。
天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于青岛市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138486.1171万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了43家企业，参与招投标项目252次，财产线索方面有商标信息599条，专利信息2073条，此外企业还拥有行政许可39个。
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来源：市场资讯
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