高盟新材：公司半导体封装胶项目正在推进中
创始人
2026-06-03 10:18:52
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有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？”

针对上述提问，高盟新材回应称：“您好，公司半导体封装胶项目正在推进中，谢谢！”

来源：市场资讯

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