近年来，随着物联网、大数据和云计算在工业领域的普及，全球工业正在发生一轮新变革。为实现智能化、低功耗和高效率产出，工业应用中引入更多的元器件和节点，电气组件数量在持续增加，这也让高压、磁场和噪声持续增加。在这种环境中，电路设计人员使用光耦合器来隔离高压并隔离不需要的噪声信号，从而提高系统的稳健性和可靠性。

光耦继电器它在长线传输信息中作为终端隔离元件可以大大提高信噪比。在计算机数字通信及实时控制中作为信号隔离的接口器件，可以大大增加计算机工作的可靠性。

晶体管光耦：

OR-357-GK可替代LTV357、EL357，替代东芝TLP185、TLP181，替代FODM121、HCPL-181

OR-3H7-4-GK可替代ACPL247、LTV247，替代TLP291-4、ACPL-247

OR-3H4-4-GK可替代TLP290、292-4、TLP292-4、ACPL-244

OR-817-GK可替代EL817、LTV817、TLP521、FOD817、HCPL-817

IGBT隔离驱动光耦：

OR-3120可替代LTV3120、TLP352、TLP350、FOD3120、HCPL-3120

OR-341W可替代LTV341、TLP5754、TLP5751、FOD8342、ACPL-W341

OR-314可替代LTV314、TLP5701、FOD8314、ACPL-W341

高速光耦：

OR-M501可替代LTV-M501、ELM453、FODM452、ACPL-M501

OR-M601可替代LTV-M601、ELM60X、ACPL-M61M

OR-50LW可替代LTV50L、ACPL-W50L

IPM：OR-480可替代ACPL-P480

SSR光耦：

OR-AQV258可替代TLP170G、TLP172GM、ASSR-4188

ORM440A可替代ELM440、ASSR-4110

可控硅光耦：

ORMOC302X、OR-2223可替代MOC302X、MOC306X、TLP560G、TLP561X、MOC302XM

ORMOC306X可替代V0302X、EL306X、TLP302X、TLP306X、MOC306XM

质量保障体系

制造能力：月产能300KK，国内产销量TOP3

技术认证：通过IATF16949、ISO9001等体系认证，62项核心专利支撑

测试标准：100%全检老化测试，支持-55℃~+150℃极端环境模拟

定制服务：提供PIN-TO-PIN替代方案，兼容东芝、安华高等国际品牌