近期，全球半导体行业多家企业正经历着一场关键的高层人事调整与深度战略布局。从国际巨头到本土大厂，这些变动不仅是企业内部治理的优化，更是它们在全球产业链重构、技术竞速和市场细分浪潮中，锚定未来发展方向的关键信号。

BOS半导体揽三星前高管：朴元柱出任首席软件官，聚焦AI半导体软件竞争力

6月12日，韩国AI无晶圆厂公司BOS Semiconductor（BOS半导体公司）宣布，已正式任命前三星电子DS（设备解决方案）部门软件研究实验室负责人朴元柱（Won-joo Park）为公司首席软件官（CSO）。

据悉，新任CSO朴元柱此次任命被认为是BOS半导体加强其在AI半导体和系统半导体领域基于软件的竞争力，并推进其下一代技术路线图的战略举措。

在三星电子，朴元柱开发了涵盖数字媒体设备、通信设备和半导体产品线的软件平台和融合解决方案，引领了全球市场的产品差异化。尤其是在担任数字媒体与通信(DMC)研究实验室、软件中心以及半导体(DS)部门软件研究实验室负责人期间，他积累了涵盖嵌入式设备、内存、系统LSI和代工厂等所有业务部门的软件战略和开发经验。

此外，朴元柱还在微软总部担任Windows和Internet Explorer开发团队的开发人员和开发团队负责人超过10年，在微软操作系统和互联网相关技术的开发和战略方面拥有专业经验。

值得注意的是，BOS半导体在技术开发和市场拓展方面也取得了显著进展。今年3月，BOS半导体与一家欧洲OEM（原始设备制造商）签署了ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片组SoC的开发合同。4月25日，BOS半导体与英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，旨在提升ADAS和车载信息娱乐系统中的AI性能。

三星揽才：台积电前高管韩美玲执掌北美晶圆代工，剑指先进制程

6月初，据多家韩媒和中国台媒披露，经全球存储与晶圆代工大厂三星电子证实，该公司已聘请台积电前高管韩美玲（Margaret Han）担任其北美晶圆代工业务的负责人，负责推动三星北美地区晶圆代工业务市场份额和技术竞争力的提升。这一任命被视为三星在北美市场的重要战略布局，旨在加强与台积电等竞争对手的抗衡能力，其中先进制程2纳米和3纳米的竞赛是其中重中之重。

根据韩美玲在领英上的公开资料，她自2000年1月加入台积电，任职至2021年6月。离开台积电后，她曾短暂加入英特尔任职一年多，随后于2022年7月出任恩智浦（NXP）副总裁。

目前，三星正积极拓展GAA（Gate-All-Around）架构并冲击3纳米和2纳米工艺。近期，三星还在美国德克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设新的晶圆厂，旨在扩大其北美地区的制造能力。韩美玲的加入，预计将有助于强化三星在北美地区与大型科技客户（特别是AI和高性能计算领域的巨头）的联系与合作，提升其在高端制程代工领域的市场渗透率。

据悉，三星2纳米制程已进入关键验证期。据韩媒报道，为Galaxy S26系列定制的Exynos 2600芯片已启动原型量产，其目标是在不牺牲性能前提下将良率提升至50%以上。若能如期达成，三星计划于2026年初开启全面量产。业界人士表示，作为三星2纳米技术的“试金石”，Exynos 2600的性能与良率将直接影响业界对其下一代制程的信心。若成功量产，三星有望凭借Exynos芯片重新与高通骁龙形成竞争，进一步控制成本。

市场供应链消息称，三星正与NVIDIA、高通进入2纳米性能测试的最后阶段，目标成为两家巨头的二级供应商。其中，高通的Snapdragon 8 Gen4“Elite2”芯片可能采用三星2纳米制程，预计2026年下半年在Galaxy手机中亮相。

相比之下，台积电在2纳米赛道已展现领先优势。据悉，台积电的2纳米制程良率已突破60%大关，成功跨越稳定量产门槛，相较三星目前约40%（传闻）的良率，形成了约20个百分点的差距。

而在客户群方面，台积电的2纳米客户名单延续了其在3纳米时期的核心合作方，涵盖了全球科技巨头，包括苹果、NVIDIA、AMD、高通、联发科等。其中，联发科执行长蔡力行已公开透露，其2纳米芯片设计定案将于2025年9月完成。在产能布局方面，台积电已明确计划于2025年下半年在新竹宝山和高雄厂启动2纳米工艺的试产与量产准备，率先抢占先进制程市场的核心份额。

Wolfspeed领导层全面重塑：新CEO掌舵，强化运营与财务结构

近期，全球碳化硅（SiC）技术领导者Wolfspeed正经历一场全面的领导层重塑与财务结构优化，以应对当前的挑战并为未来的发展奠定基础。

在最新的高层任命方面，Wolfspeed于5月23日宣布，正式任命行业资深人士David Emerson博士为新设立的执行副总裁兼首席运营官（COO）。Emerson博士的职责将涵盖监督Wolfspeed的全球运营、供应链及质量部门。

Emerson博士此前曾在Wolfspeed（当时名为Cree）LED产品部门担任执行副总裁，他以在转变复杂全球运营和扩展高绩效业务方面的专业知识而闻名。此次任命正值Wolfspeed致力于扩大其在莫霍克谷（Mohawk Valley）和北卡罗来纳州达勒姆（Durham）的SiC制造基地之际，旨在满足全球对碳化硅功率器件和射频器件日益增长的需求。

回顾近半年时间，Wolfspeed在管理层方面已进行了多项重要调整，以应对公司面临的挑战并推动未来发展。最核心的变动是3月27日宣布的CEO任命，Robert Feurle将出任公司新任首席执行官，于2025年5月1日正式生效。

据悉，Feurle此前曾在美光科技（Micron Technology）担任高管长达10年，并在欧洲半导体公司ams-OSRAM以及英飞凌（Infineon）担任过重要职务，拥有丰富的工厂运营和管理经验。公司希望通过他的专业知识和行业经验，优化工厂运营，提升生产效率，从而扭转当前的困境。Feurle接替的是临时执行董事长Thomas Werner，后者在过渡完成后重新担任董事会主席。

新任CEO Robert Feurle上任后，迅速对高管团队进行了大幅精简，裁减了约三分之一的成员，并积极寻求招聘一位首席运营官（COO），这一关键职位目前已由前述的David Emerson博士补位。此外，Cengiz Balkas将担任首席商务官，负责领导材料和电源业务运营，显示出Wolfspeed对核心业务板块的进一步整合与聚焦。

除了管理层面的调整，Wolfspeed在董事会层面也引入了新的力量。在5月9日，Wolfspeed宣布董事会新增两名经验丰富的独立董事：Paul Walsh和Mark Jensen。Paul Walsh此前担任Allegro Microsystems的首席财务官，Mark Jensen曾任德勤（Deloitte）的美国科技行业执行合伙人，两人均在会计、财务和重组方面拥有深厚的专业知识，他们的加入将为公司应对当前面临的现金流紧张和债务重组等财务挑战提供重要支持，并协助公司积极寻求外部融资和政府支持。

格力芯片业务换帅：董明珠卸任，李绍斌接掌，第三代半导体量产提速

迈入6月，格力电器董事长兼总裁董明珠卸任格力电器全资子公司珠海零边界集成电路有限公司（以下简称“零边界”）法定代表人及董事长职务，由格力电器副总裁李绍斌接任。这一调整标志着零边界将进入更为独立和专业化的市场运营阶段，有助于其在竞争激烈的芯片市场中灵活应变并加速发展。外界猜测，此举可能意味着格力芯片未来将更专注于特定垂直领域，如家电主控、变频驱动及工业控制芯片的研发与应用。

格力电器在芯片研发方面有着明确的战略规划。公开资料显示，格力电器最早在2015年便开始布局芯片研究，最初从硅基芯片入手，逐步积累技术经验。2018年起，格力陆续参与多个碳化硅项目，正式进军第三代半导体领域。其投资30亿元参与闻泰科技收购安世半导体，布局功率芯片；注资湖南国芯半导体，瞄准IGBT和碳化硅；认购三安光电20亿元定增，切入LED芯片。

同年，格力正式成立珠海零边界微电子有限公司，专攻工业级MCU、AIoT芯片。零边界并非一家传统的初创公司，它脱胎于格力通信技术研究院的微电子所和功率半导体所，是格力电器实现芯片自主可控战略的核心载体。其业务涵盖广泛，包括工业级32位MCU、AIoT SoC芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量及市场销售。

格力在SiC芯片领域的雄心，体现在其全球领先的制造能力上。据悉，格力位于珠海高新区的6英寸SiC芯片工厂是亚洲首座全自动化IDM（垂直整合制造）工厂，从2022年7月奠基至2024年12月通线仅用388天。这座投资55亿元、占地20万平方米的工厂规划年产24万片SiC晶圆，目前良率稳定在99.6%，且单片制造成本较行业平均水平低18%，这为格力SiC芯片的成本控制和市场竞争力奠定了坚实基础。

格力计划在2025年将SiC芯片推广应用至光伏逆变器和电动汽车等核心领域。通过自建SiC芯片工厂，格力成功整合了SiC材料、器件、应用等环节，形成了较强的内部协同效应，有效降低了成本并提升了供应链稳定性。同时，格力还与华为等企业合作，探索SiC芯片在更多场景的创新应用。

江丰电子：核心高管职责调整，战略投资与技术引进并举

5月23日，中国高纯溅射靶材龙头企业江丰电子发布董事变更公告，公司董事长姚力军因工作调整申请辞去公司第四届董事会董事、董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员、董事会薪酬与考核委员会委员的职务。尽管如此，姚力军仍将继续担任公司首席技术官，专注于技术研发，以促进公司技术进步和支持公司运营发展。

公告显示，姚力军辞职后仍持有公司5676.57万股股份（直接持股），并通过员工持股平台间接持股，仍是公司实际控制人。

在姚力军辞任后，公司于2025年5月23日召开第四届董事会第十九次会议，审议通过了相关人事调整。原总经理边逸军被选举为公司新任董事长。此外，公司还提名姚力军之子姚舜为非独立董事候选人。此次人事变动被业内解读为公司在治理结构与技术布局上的双重考量，标志着江丰电子从“创始人主导”向“技术+管理”双轨并行的模式转变。

2025年第一季度，江丰电子实现总营业收入10亿元，同比增长29.53%；归母净利润1.57亿元，实现了163.58%的同比增长。为进一步巩固并拓展其在半导体材料领域的领先优势，江丰电子在2025年上半年实施了一系列具有前瞻性的战略投资。

3月31日，江丰电子与临港新片区管委会签署了一项投资协议，计划投资16亿元建设同创先导半导体材料及装备产业集群项目。该项目旨在加速技术壁垒的突破和科研成果的快速转化，预计将在2025年内竣工。此举不仅将深化江丰电子在国内半导体产业链的垂直整合，更将推动其在高端半导体材料和装备领域的自主可控能力。

紧随其后，4月15日，江丰电子公告决定对韩国孙公司增加投资3.5亿元，用于建设韩国半导体靶材工厂。

在技术创新方面，江丰电子也迈出了重要步伐。今年1月，江丰电子与KSTE公司签署了合作框架协议，成功引进静电吸盘（E-CHUCK）生产技术。此次合作将使江丰电子在中国大陆地区实现静电吸盘的独立量产，填补国内技术空白，进一步完善公司在半导体设备零部件领域的技术布局。

东微半导核心技术人员变动：营收利润双增长，拓展机器人市场

5月23日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）发布公告称，公司核心技术人员刘磊先生因个人职业发展原因申请辞去核心技术人员职务，辞职后将不再担任公司任何职务。

东微半导在公告中明确表示，刘磊先生的离职不会对公司的技术研发、产品创新、核心竞争力与持续经营能力产生不利影响。东微半导强调，公司高度重视人才队伍建设和研发工作，已组建了经验丰富、结构合理的高素质研发团队。截至2024年末，公司研发人员数量为69人，占公司总人数的43.67%。

据悉，2025年第一季度，东微半导实现营业收入2.83亿元，同比增长63.41%；归母净利润780.57万元，同比增长81.78%，显示出公司在营收和利润方面的强劲增长。在5月9日的机构调研中，东微半导表示未来将在中低压屏蔽栅、IGBT、模块和第三代半导体等品类上推出更多产品，产品结构将从单品大品类布局走向更加多元化。

据悉，东微半导的产品已广泛应用于5G基站电源、数据中心服务器电源、新能源汽车等领域。此外，公司还新增了“机器人概念”，其相关器件产品已在新型机器人领域实现销售。

艾森股份新增核心技术人员：技术突破助力业务增长

近期，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）发布了一则关于新增认定核心技术人员的公告。此次新增的核心技术人员为刘斌先生，他的加入将进一步提升公司的创新能力和技术水平，为公司的技术研发和业务发展注入新的动力。

据悉，刘斌先生在聚酰亚胺、光刻胶及相关电子化学品领域拥有近十年的丰富经验，熟练掌握聚酰亚胺树脂制备及其光刻胶的研发原理、开发路径以及产业化工艺，尤其在集成电路用光敏性聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的关键核心技术及关键原料运用方面具有独到的见解。自加入艾森股份以来，刘斌先生作为项目负责人，承担了2023年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）——集成电路制造用光敏性聚酰亚胺（PSPI）关键技术的研发项目。

公告显示，本次新增认定刘斌先生为核心技术人员后，艾森股份的核心技术人员数量由4人增加至5人，人员包括向文胜、赵建龙、杜冰、刘斌、胡青华。

PSPI光刻胶是一种兼具耐热性能与感光性能的高分子材料，同时具备优异的电绝缘性，能够保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。与传统非光敏聚酰亚胺（PI）相比，PSPI本身具有良好的感光性能，使用时无需额外涂覆光刻胶，从而大大缩短工序，提高生产效率。该材料广泛应用于晶圆制造、先进封装等领域。

此前官方消息显示，艾森股份自主研发的正性PSPI光刻胶已成功获得主流晶圆厂的首个国产化订单。该产品分辨率达3μm，技术指标对标国际龙头旭化成等企业。该公司产品已于2024年第三季度开始逐步量产，预计今年将逐步实现规模化出货。

财报方面，2025年第一季度，艾森股份实现营收1.26亿元，同比增长54.13%；扣非归母净利润664万元，同比增长84.39%。