在电子设备日益小型化、智能化的今天，高效多层PCB电路板成为满足高密度、高性能电路设计的关键组件。无论是5G通信、人工智能，还是工业自动化，多层PCB的精密设计和稳定性能，为复杂电子系统提供了可靠支撑。

核心参数：精准匹配严苛需求

• 层数：4-32层可选，支持超高密度布线
• 材质：高频FR4、罗杰斯（Rogers）、聚四氟乙烯（PTFE），满足不同信号完整性需求
• 线宽/间距：最小0.075mm/0.075mm，实现精细线路布局
• 孔径：激光钻孔0.1mm，机械钻孔0.2mm，确保高精度互联
• 表面工艺：沉金、沉银、OSP、ENIG，提升焊接可靠性
• 耐温范围：-55℃~150℃，适应极端环境

工艺亮点：技术驱动品质

1. 高精度叠层设计：采用盲埋孔、HDI技术，减少信号损耗，提升传输速率。
2. 阻抗控制：严格公差±5%，保障高频信号完整性，适用于5G和射频应用。
3. 热管理优化：内置铜基板、散热孔设计，有效降低高温工况下的热阻。
4. 自动化检测：AOI（自动光学检测）+飞针测试，确保100%良品率。

客户案例：全球知名企业的共同选择

• 案例1：某国际通信设备商采用我们的12层HDI PCB，实现5G基站模块体积缩小30%，信号延迟降低20%。
• 案例2：新能源汽车厂商通过我们的高温多层板，解决电池管理系统（BMS）的散热难题，产品稳定性提升35%。
• 案例3：医疗设备客户使用6层柔性PCB，成功研发便携式超声设备，布线密度提高50%。

应用领域：覆盖高增长行业

• 通信：5G基站、光模块、射频天线
• 汽车电子：ADAS、车载娱乐系统、充电桩
• 工业控制：PLC、伺服驱动器、机器人
• 消费电子：智能手机、AR/VR设备
• 医疗设备：监护仪、内窥镜、可穿戴设备

品牌实力：值得信赖的合作伙伴

我们拥有20年PCB制造经验，通过ISO9001、IATF16949认证，配备德国LPKF激光钻孔机、日本真空压合机等高端设备，月产能超50万平方米。从设计支持到快速打样，再到批量交付，我们提供一站式服务，助力客户缩短产品上市周期。

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