LG伊诺特申请电路板及包括该电路板的半导体封装专利，可实现特定结构的电路板设计
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2025-06-28 17:09:25
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板及包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120226152A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上的焊盘部分；设置在焊盘部分上的导电金属部分；设置在导电金属部分上的保护层；以及穿过保护层的至少一部分并且电连接到导电金属部分的接合部分，其中，焊盘部分包括第一部分和第二部分，第一部分从焊盘部分的上表面朝向绝缘层的下表面沿垂直方向倾斜以加宽水平方向上的宽度，第二部分从第一部分延伸并且具有与第一部分的倾斜度不同的倾斜度，导电金属部分被设置成覆盖第一部分的侧表面的至少一部分。
来源：金融界
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