LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，不同绝缘层采用不同材料设置
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2025-07-05 18:09:35
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120266277A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第二绝缘层上；第四绝缘层，所述第四绝缘层嵌入在第三绝缘层中；以及第五绝缘层，第五绝缘层设置在第三绝缘层上，其中，第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层用不同的材料设置，其中，第二绝缘层和第五绝缘层设置有相同的材料，并且第四绝缘层的上表面与第三绝缘层的上表面之间的在垂直方向上的厚度小于第二绝缘层的在垂直方向上的厚度。
来源：金融界
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