LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，不同绝缘层采用不同材料设置
创始人
2025-07-05 18:09:35
0次
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120266277A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第二绝缘层上；第四绝缘层，所述第四绝缘层嵌入在第三绝缘层中；以及第五绝缘层，第五绝缘层设置在第三绝缘层上，其中，第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层用不同的材料设置，其中，第二绝缘层和第五绝缘层设置有相同的材料，并且第四绝缘层的上表面与第三绝缘层的上表面之间的在垂直方向上的厚度小于第二绝缘层的在垂直方向上的厚度。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
华强电子取得电容器生产绕卷装置...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，长兴华强电子股份有限公司取得一项名为“一种电容...
泉杰电子取得电子元件加工用隧道...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市泉杰电子科技有限公司取得一项名为“一种电...
台亚半导体申请光感测器装置专利...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“光感测器装...
西创尼克申请电源内芯组装系统专...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，宁波西创尼克电子科技有限公司申请一项名为“一种...
三晋通科技申请芯片去除装置及芯...
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三晋通科技有限公司申请一项名为“一种芯片...
原创 英...
早在几年前，也就是上一任CEO上台，推出IDM2.0计划后，英特尔就表示要重返芯片代工行业，要与台积...
快克智能取得均压式气压压接装置...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司、江苏快克芯装备科技有...
东龙电子取得一种空心杯电机专利...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，宁波东龙电子科技有限公司取得一项名为“一种空心...
同致电子申请基于子母车位自动泊...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，同致电子科技（厦门）有限公司申请一项名为“一种...