金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料以色列公司申请一项名为“用于半导体样品检查的缺陷偏移校正”的专利,公开号CN120278944A,申请日期为2025年01月。
专利摘要显示,提供了一种用于检查半导体样本的系统和方法。方法包括获得与在检验坐标系中表示的相应检验位置相关联的缺陷候选组;使用经训练的机器学习(ML)模型为每个缺陷候选提供缺陷候选是感兴趣缺陷(DOI)的概率,并且根据缺陷候选的相应概率将缺陷候选组排序为有序列表;响应于缺陷候选有序列表的一部分正由审查工具根据缺陷候选有序列表的次序审查,接收与在审查坐标系中表示的相应审查位置相关联的预定义数量的DOI;以及基于与预定义数量的DOI相关联的相应检验位置和审查位置来计算审查坐标系与检验坐标系之间的偏移。
来源:金融界