7月24日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元，创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年的强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并在2026年创下新纪录。虽然半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动对产能扩张和领先生产的投资。”

各细分半导体设备销售额

SEMI指出，继去年创记录的1043亿美元的销售额之后，晶圆厂设备（WFE）包括晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备等，在晶圆代工和存储应用销售增长带动下，2025年晶圆厂设备销售额有望同比增长6.2%至1,108亿美元，高于2024年底预估的1,076亿美元水平。

随着支持人工智能应用的前沿逻辑和内存的产能扩张，以及主要细分市场正在进行的工艺技术迁移，SEMI预估，2026年晶圆厂设备销售额有望再增长10.2%至1,221亿美元。

随着芯片构架复杂性显著增加，AI性能和高频宽內存（HBM）需求强劲，2025年半导体后段测试设备将有望同比增长23.2%（2024年增长率为25.4%）至93亿美元，封装设备销售额有望同比增长7.7%至54亿美元。2026年测试设备和封装设备销售额将再分别增长5%及15%。

器件架构复杂性的显着增加以及对人工智能和高带宽内存 （HBM） 半导体的强大性能要求推动了这一扩张。然而，该细分市场的增长被汽车、工业和消费终端市场的持续疲软部分抵消。

按应用划分的 WFE 销售额

在对先进节点的强劲需求的推动下，预计 2025 年晶圆代工和逻辑应用的 WFE 销售额将同比稳定增长 6.7%，达到 648 亿美元。到 2026 年，该细分市场预计将再增长 6.6%，达到 690 亿美元。随着行业在 2nm 全能栅极 （GAA） 节点上大批量制造，产能扩张采购的增加和对领先技术的需求不断增长，这一增长将得到支持。

预计与存储相关的资本支出将在 2025 年增加，并在 2026 年持续增长。NAND 设备销售继续从 2023 年的大幅萎缩中恢复过来。在 2024 年小幅增长 4.1% 之后，在 3D NAND 堆叠和产能扩张的推动下，NAND 设备市场预计将在 2025 年增长 42.5% 至 137 亿美元，到 2026 年将增长 9.7% 至 150 亿美元。与此同时，DRAM 设备销售额在 2024 年飙升 40.2% 至 195 亿美元，预计 2025 年和 2026 年将分别增长 6.4% 和 12.1%，以支持对 HBM和人工智能部署的投资。

中国大陆依然是全球最大半导体设备市场

预计到 2026 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。在预测期内，中国大陆继续领先所有地区，但预计该地区的销售额将比 2024 年创纪录的 495 亿美元投资有所下降。预计从 2025 年开始，除欧洲外，所有其他地区的设备支出将大幅增加。然而，贸易政策风险加剧可能会影响各地区的增长速度。

编辑：芯智讯-林子