金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,超威半导体公司申请一项名为“网络集体卸载消息组块管理”的专利,公开号CN120380734A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,所公开的设备可以对接收的数据集执行集体操作,并且根据分块方案将结果分割成块。该设备还可以根据路由方案转发块,该路由方案可以将块引导到集体网络的适当节点。还公开了各种其他方法、系统和计算机可读介质。
来源:金融界
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