科惠白井（佛冈）电路申请PCB修复化学沉积金属层的方法专利，可有效处理PCB局部不上银/不上锡、银面/锡面擦花、变色等问题板
创始人
2025-07-26 13:39:25
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，科惠白井（佛冈）电路有限公司申请一项名为“PCB修复化学沉积金属层的方法”的专利，公开号CN120379156A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明实施例提供一种PCB修复化学沉积金属层的方法，包括：对问题板进行打磨预处理，去除问题点处的异物和擦痕，获得预处理板；采用预先配制好的药水处理所述预处理板以褪除板面的化学沉积金属层获得褪金属层板；对所述褪金属层板进行喷砂磨板处理，获得磨后板；对所述磨后板进行初步检测，筛选出符合预定标准的磨后板作为待沉金属板；以及采用化学沉积金属工艺在所述待沉金属板的铜面上重新形成一层厚度均匀的化学沉积金属层，获得修复板。
天眼查资料显示，科惠白井（佛冈）电路有限公司，成立于2002年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万港元。通过天眼查大数据分析，科惠白井（佛冈）电路有限公司参与招投标项目14次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可57个。
来源：金融界
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