截至2025年7月25日收盘，利扬芯片(688135)报收于21.64元，上涨0.79%，换手率2.59%，成交量5.25万手，成交额1.12亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月25日主力资金净流出1413.14万元，占总成交额12.58%。
• 公司公告汇总：中证鹏元维持广东利扬芯片测试股份有限公司主体及“利扬转债”信用等级为“A+”，评级展望为“稳定”。

7月25日，利扬芯片的资金流向显示，主力资金净流出1413.14万元，占总成交额12.58%；游资资金净流出86.27万元，占总成交额0.77%；散户资金净流入1499.41万元，占总成交额13.35%。

公司公告汇总广东利扬芯片测试股份有限公司相关债券2025年跟踪评级报告

中证鹏元资信评估股份有限公司发布的报告指出，公司维持一定规模的设备投入并向晶圆磨切等业务小规模延伸，经营活动现金流表现较好。但也面临集成电路测试行业竞争激烈、订单结构性变化拖累业绩表现、持续扩充产能带来的资金压力、债务规模快速增长及核心设备依赖进口等风险。公司2024年营业收入4.88亿元，同比下降2.98%，净利润-0.59亿元，同比下降336%。经营活动现金流净额2.04亿元，同比增长4.08%。公司总资产25.93亿元，同比增长24.84%，总债务12.76亿元，同比增长76.98%。公司向产业链延伸业务范围，新增高可靠性芯片三温测试产能，满足多种高可靠性芯片测试需求。公司测试服务类型多样，继续与优质客户保持良好合作。未来行业竞争压力或加剧，公司盈利能力存在进一步弱化压力。中证鹏元给予公司稳定的信用评级展望，认为公司业务可持续性较好。

关于“利扬转债”跟踪信用评级结果的公告

广东利扬芯片测试股份有限公司委托中证鹏元资信评估股份有限公司对公司主体及公司向不特定对象发行的可转换公司债券进行了跟踪信用评级。本次公司主体信用评级结果为“A+”，评级展望为“稳定”，“利扬转债”的信用等级为“A+”，本次评级结果较前次没有变化。本次信用评级报告已于同日在上海证券交易所网站披露。

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