化讯半导体申请一种承接材料及其制备方法和应用专利，规避残胶风险
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2025-07-28 12:40:14
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种承接材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120365754A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种承接材料及其制备方法和应用，所述承接材料按照重量份数计，包括如下组分：乙烯基硅油30～50份；含氢硅油35～45份；有机硅MQ树脂5～25份；硅酮粉助剂0.1～5份；催化剂0.03～0.5份；抑制剂0.03～5份；所述乙烯基硅油包括多乙烯基硅油。
天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可19个。
来源：金融界
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