金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司申请一项名为“圆柱型多层陶瓷电容器及其组合”的专利,公开号CN120376340A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开一种多层陶瓷电容器及其组合,用于安装至电子组件,包括:陶瓷本体和多个外电极。陶瓷本体用于形成至少两个子电容,每个子电容包含独立的内电极组,内电极组包括交替层叠的多个内电极;其中,陶瓷本体设置为圆柱体结构;多个外电极设置于陶瓷本体的表面,外电极包括具有不同极性的第一外电极和第二外电极,至少两个子电容的内电极分别与不同的第一外电极和/或第二外电极连接,第一外电极和第二外电极与电子组件通过不同的连接配合方式以使至少部分数量的子电容被使用并使多层陶瓷电容器选择性地形成多种不同的容值。本申请的多层陶瓷电容器能够满足电路所需的多种不同电容容值的需求,可以大大减少多层陶瓷电容器的使用数量。
天眼查资料显示,池州昀冢电子科技有限公司,成立于2020年,位于池州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32020万人民币。通过天眼查大数据分析,池州昀冢电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息46条,此外企业还拥有行政许可13个。
苏州昀冢电子科技股份有限公司,成立于2013年,位于苏州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目30次,财产线索方面有商标信息58条,专利信息188条,此外企业还拥有行政许可16个。
来源:金融界