泰州芯源半导体申请半导体静态测试用上下料设备专利，防止机械振动等外界因素导致晶圆与传送带产生相对位移
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2025-07-28 18:12:09
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰州芯源半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体静态测试用上下料设备”的专利，公开号CN120376445A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆转运技术领域，尤其涉及一种半导体静态测试用上下料设备。包括有机架，所述机架设置有对称分布的动力模块，对称分布的所述动力模块共同设置有对称分布的输送带，对称分布的所述输送带之间固接有阵列分布的吸风件，所述吸风件为软性易拉伸材质，所述机架固接有对称分布的分流壳，所述分流壳固接有气泵，所述分流壳滑动连接有密封带，所述气泵的吸气口通过管道与分流腔连通，所述吸风件固接且连通有固定壳。本发明在真空吸盘自动化抓取晶圆的过程中通过吸风件和气泵为晶圆提供双相固定，防止硬性固定可能会破坏晶圆的同时，防止机械振动等外界因素导致晶圆与传送带产生相对位移，保证晶圆上料效率。
天眼查资料显示，泰州芯源半导体科技有限公司，成立于2020年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州芯源半导体科技有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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