瑞莱芯微电子申请一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统专利，效率更高
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2025-07-28 18:40:19
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州瑞莱芯微电子科技有限公司申请一项名为“一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统”的专利，公开号CN120376528A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于电子芯片封装技术领域，提供一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统，其技术方案为：包括底板、至少一个芯片、针套和引脚插针、环氧树脂和塑封模具；所述底板的上表面设置芯片指定位置区域和针套指定位置区域；在芯片指定位置区域放置待贴合的芯片，芯片与芯片之间或芯片与底板之间电连接；在针套指定位置区域焊接有针套；所述塑封模具包括上模和下模，所述下模设置于底板底部，上模内凹形成一个腔体，腔体内容纳底板、芯片和针套，塑封模具合模后，腔体内浇筑环氧树脂，塑封完成后，将塑封模具取出；引脚插针和塑封完成后的针套插接。相比于传统的灌胶保护，效率也更高，成品的良率也更高。
天眼查资料显示，杭州瑞莱芯微电子科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州瑞莱芯微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次。
来源：金融界
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