金融界7月28日消息,有投资者在互动平台向宝鼎科技提问:尊敬的董秘您好!电子公司铜箔有哪些规格?公司覆铜板又有哪些规格??金矿扩产情况如何?是否加入华为、英伟达供应链?
公司回答表示:投资者您好,公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm,主要供应给覆铜板、印制电路板厂家;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板和铝基覆铜板,主要供应给印制电路板厂家,其下游客户公司并不掌握。河西金矿一期扩产工程按计划进行中。谢谢关注!
来源:金融界