中久高装取得高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构及制备方法专利
创始人
2025-07-29 09:12:19
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金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,四川中久高装科技有限公司取得一项名为“一种高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构及制备方法”的专利,授权公告号CN119993931B,申请日期为2025年02月。

天眼查资料显示,四川中久高装科技有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本651.89万人民币。通过天眼查大数据分析,四川中久高装科技有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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