金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,四川中久高装科技有限公司取得一项名为“一种高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构及制备方法”的专利,授权公告号CN119993931B,申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示,四川中久高装科技有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本651.89万人民币。通过天眼查大数据分析,四川中久高装科技有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界
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