功成半导体取得超声键合打线机等相关专利
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2025-07-29 09:39:52
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海功成半导体科技有限公司取得一项名为“超声键合打线机、半导体器件封装方法及结构”的专利，授权公告号CN114242624B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，上海功成半导体科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1414.9831万人民币。通过天眼查大数据分析，上海功成半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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