甬矽电子取得扇出型芯片封装相关专利
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2025-07-29 10:39:57
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”的专利，授权公告号CN114141637B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息412条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界
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