辽宁汉京半导体取得碳化硅浆料除泡装置专利
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2025-08-01 09:40:10
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种碳化硅浆料除泡装置”的专利，授权公告号CN119869017B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可50个。
来源：金融界
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