意法半导体申请包括应力晶体管的电子芯片专利，制造电子芯片
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2025-08-01 11:40:09
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“包括应力晶体管的电子芯片”的专利，公开号CN120417417A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本公开涉及包括应力晶体管的电子芯片。本说明书涉及一种制造电子芯片的方法，包括以下连续步骤：提供位于覆盖半导体衬底的绝缘体上的半导体层；将半导体层的第一和第二部向下氧化到绝缘体，以在绝缘体上形成第一氧化部和第二氧化部；在半导体层的第一氧化部和第二氧化部不通过的第三部中生成应力，第三部在第二氧化部之间连续延伸；形成穿过第二氧化部和绝缘体至少向下延伸至半导体衬底的多个腔；以及在第三部、中和顶部上形成第一场效应晶体管。
来源：金融界
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