安徽芯芯半导体取得LED灯珠上锡结构专利
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2025-08-01 13:13:49
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，安徽芯芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED灯珠上锡结构”的专利，授权公告号CN115297629B，申请日期为2022年08月。

天眼查资料显示，安徽芯芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13800万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽芯芯半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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