苏州爵企精密科技申请半导体产品封装键合弹性治具专利，有效提升半导体产品后续进行封装键合作业时的精准性和稳定性
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2025-08-01 15:39:58
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州爵企精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体产品封装键合弹性治具”的专利，公开号CN120413485A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体产品封装键合弹性治具，涉及半导体加工技术领域，本发明根据半导体产品的规格，在内板上开设适配的通槽，并在通槽内通过弹性条连接有底端向下凸出的压块，借助弹性条的弹性形变能力，和压块下端的凸出结构，使得压板按压在半导体产品顶部时，压块可以自适应的紧密压合在半导体产品的顶部，对半导体产品高度上的公差进行补充，通过弹性变形，将半导体产品压实，对半导体产品上的键合位置进行精准定位，可以有效提升半导体产品后续进行封装键合作业时的精准性和稳定性。
天眼查资料显示，苏州爵企精密科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州爵企精密科技有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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