格科半导体申请可实现作业过程中不开腔自动换磨刀板的专利，提升机台效率
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2025-08-01 21:43:55
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种晶圆修边机及其磨刀板更换方法”的专利，公开号CN120396147A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆修边机及其磨刀板更换方法。通过在晶圆修边机中增加放置新磨刀板的磨刀板供应卡槽、放置旧磨刀板的磨刀板收集卡槽以及安装在刀轴上的可上下移动的吸附轴，在需要更换磨刀板时，刀轴和吸附轴将机台中待更换的磨刀板转移到磨刀板收集卡槽，再将磨刀板供应卡槽中新的磨刀板转移到机台的磨刀板载台中，从而实现在作业过程中不开腔自动更换磨刀板，提升机台效率，减少人为操作，降低对晶圆的影响。
天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可88个。
来源：金融界
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