富誉科技取得自动化调节点胶头位置的半导体封装装置专利，显著提高了封装效率
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2025-08-01 22:15:44
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市富誉科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装装置”的专利，授权公告号CN223171195U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括安装架，所述安装架内设置有第一驱动部，所述第一驱动部可旋转连接有第二驱动部，所述第二驱动部连接有液压缸，所述液压缸连接有点胶头，点胶头在第一驱动部、第二驱动部以及液压缸的配合下实现位置的调节。
天眼查资料显示，深圳市富誉科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市富誉科技有限公司财产线索方面有商标信息15条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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