金立电子取得电容器耐受电压测试装置专利，提高测试效率
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2025-08-01 23:15:54
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，广州金立电子有限公司取得一项名为“一种电容器耐受电压测试装置”的专利，授权公告号CN223180337U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电容器耐受电压测试装置，涉及电容器耐电压测试设备技术领域，针对现有的测试装置一次只能对单个电容器进行测试，这在面对大规模生产或批量检测时，降低了整体的生产效率的问题，现提出如下方案，其包括控制台，所述控制台的上端连接有移动滑台，所述移动滑台上方连接有固定机构，所述固定机构上端中部连接有插脚，所述插脚上方连接有测试机构，且所述控制台上方一端连接有下压机构，所述下压机构中部下方连接有测试机构，本实用新型结构新颖，通过箱体同时将多个电容器置于其中，转动双向螺纹杆使外侧两端的移动杆带动固定板将电容器固定，同时测试多个电容器，提高了测试效率。
天眼查资料显示，广州金立电子有限公司，成立于2009年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5840万美元。通过天眼查大数据分析，广州金立电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
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