求是半导体与晶盛机电取得一种载体及导电连接件加工装置专利，提高电池串的加工效率
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2025-08-02 11:17:01
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“一种载体以及导电连接件的加工装置”的专利，授权公告号CN223181120U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种载体以及导电连接件的加工装置，该载体具有转动自由度，载体具有用于绕卷导电连接件的绕卷面，绕卷面围绕载体的转动轴线设置；载体包括第一固定机构和第二固定机构，第一固定机构与载体可拆卸固定，第一固定机构与第二固定机构配合连接，以形成有用于固定导电连接件的第一固定空间。该加工装置包括上述载体。通过上述设置，可以提高电池串的加工效率。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，专利信息295条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目197次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1068条，此外企业还拥有行政许可39个。
来源：金融界
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