安徽众合半导体取得半导体基板预热流水线上料机构及流水线专利
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2025-08-02 12:46:31
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，安徽众合半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体基板预热流水线上料机构及流水线”的专利，授权公告号CN115535531B，申请日期为2022年09月。
天眼查资料显示，安徽众合半导体科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽众合半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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