永光电子申请塑封表贴半导体分立器件老化试验夹具专利，提高工作效率
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2025-08-02 13:41:22
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种塑封表贴半导体分立器件老化试验夹具”的专利，公开号CN120405192A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种塑封表贴半导体分立器件老化试验夹具，包括底板、中板和顶板，底板、中板和顶板依次堆叠，底板和中板上共同设置有台阶安装孔，台阶安装孔中安装有探针，探针的两端分别穿出台阶安装孔的两端；顶板上设有定位槽，定位槽底部设有探针孔，探针的上端指向探针孔，底板上设置有限位机构，限位机构用于将器件固定在定位槽内；提高结构的灵活固定，快速固定，提高工作效率，为日后开发自动化老化上料提供便利。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目580次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息516条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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