苏州智程半导体申请半导体晶圆化学清洗夹具专利，可确保晶圆清洗时不晃动滑落摔坏
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2025-08-02 17:14:22
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆化学清洗夹具”的专利，公开号CN120413510A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及清洗夹具技术领域，公开了一种半导体晶圆化学清洗夹具，包括第一板，用于放置承载晶圆，第二板，其设置于第一板上，通过第二板便于使用人员移动第一板和晶圆，限位组件，其设置于第一板上，用于限制第一板上晶圆的位置，限位组件的内部设置有调节单元。本发明通过限位组件能够对直径大小不同的晶圆进行位置限定，然后通过夹持组件中的导轮抵住晶圆的外表面，使晶圆被顶在导轮、第一圆柱和两个第二圆柱之间，通过本装置可以将被限位的晶圆夹持固定，确保了晶圆在清洗时不会因晃动而滑落摔坏。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目145次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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