金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,杭州炻芯半导体有限公司取得一项名为“一种真空吸附装置”的专利,授权公告号CN223173002U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种真空吸附装置,涉及工业机器人技术领域,包括真空夹持器和真空发生器,真空夹持器包括吸盘安装部,吸盘安装部包括并排的条形安装部,每一条形安装部上安装与条形安装部相匹配的若干吸盘,还包括真空发生器输出端与吸盘连接;还包括变距治具,变距治具包括安装架、治具安装块和变距气缸,治具安装块数量和条形安装部的数量,每一治具安装块与每一条形安装部一一对应固定连接;本实用新型提出一种一次可以吸附多根条形物料的真空吸附装置,同时满足不同物料尺寸需求。
天眼查资料显示,杭州炻芯半导体有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州炻芯半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条,专利信息13条。
来源:金融界