金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,普冉半导体(上海)股份有限公司取得一项名为“金属层间通孔形成方法”的专利,授权公告号CN114496911B,申请日期为2022年01月。
天眼查资料显示,普冉半导体(上海)股份有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10560.9735万人民币。通过天眼查大数据分析,普冉半导体(上海)股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息185条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界