奥创普取得液冷式芯片检测机构专利 实现对芯片检测温度的高精度调节
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2025-08-16 17:40:24
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，湖南奥创普科技有限公司取得一项名为“一种液冷式芯片检测机构”的专利，授权公告号CN223229707U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，具体涉及一种液冷式芯片检测机构，芯片检测机构包括TEC、TEC上板、TEC下板、冷却器、温度传感器和分隔板；温度传感器设置于TEC上板上；TEC上板的顶端开设有吸附孔；分隔板的顶端与TEC上板连接，底端与TEC下板连接；TEC下板与冷却器连接；TEC下板内部开设空腔，冷却器与空腔连通；TEC上板和TEC下板对应与TEC电连接。TEC的降温速度相较于液冷更快，能够在更短的时间内完成对芯片的降温。TEC由电流或电压等电性能参数进行高精度调节，相较于现有的液冷方式更容易控温，从而实现对TEC上板温度的高精确调节，进而实现对芯片检测温度的高精度调节，将芯片的检测温度调节至该芯片的最优检测温度范围内。
天眼查资料显示，湖南奥创普科技有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1384.718052万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南奥创普科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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