伯芯微电子申请一种芯片封装结构及封装方法专利，对复杂集成芯片进行有效散热
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2025-08-19 17:14:22
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，伯芯微电子（天津）有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120511241A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供了一种芯片封装结构及封装方法，包括：散热侧板、键接底板、塑封底板、基底芯片层、组合封装单元、第一散热间隙板、第二散热间隙板和集成绝缘连接板，所述基底芯片层键和在键接底板上，基底芯片层上侧通过集成绝缘连接板与组合封装单元连接，第一散热间隙板设置在基底芯片层和集成绝缘连接板之间，第二散热间隙板设置在集成绝缘连接板和组合封装单元之间，第一散热间隙板和第二散热间隙板两端与散热侧板贴合连接，散热侧板设置有两组，两组散热侧板键接在组合封装单元和键接底板两侧，散热侧板和键接底板下侧通过塑封底板固定连接。
天眼查资料显示，伯芯微电子（天津）有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，伯芯微电子（天津）有限公司参与招投标项目7次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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