晟联科申请基于视觉的芯片放置系统及其操作方法专利，有效解决现有的机械臂抓取芯片方案无法精准地将芯片放入测试板插座的预设位置的问题
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2025-08-20 19:08:25
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海晟联科半导体有限公司申请一项名为“基于视觉的芯片放置系统及其操作方法”的专利，公开号CN120507640A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于视觉的芯片放置系统及其操作方法，其中的基于视觉的芯片放置系统包括驱动模块和位置检测模块；所述驱动模块用于将待测试芯片初步放置于测试板插座上；所述位置检测模块用于检测所述待测试芯片是否放置到位；并且，若所述待测试芯片未放置到位，所述位置检测模块还用于计算所述待测试芯片的偏移参数，所述驱动模块还用于基于所述偏移参数对所述待测试芯片进行位置调整，以使所述待测试芯片放置到位。
天眼查资料显示，上海晟联科半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晟联科半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息7条。
来源：金融界
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