金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,杭州睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体陶瓷件的氦检装置”的专利,授权公告号CN223243877U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体陶瓷件的氦检装置,属于密封性检测领域,包括:用于和半导体陶瓷件的一端配合的底板;用于和半导体陶瓷件的另一端配合的盖板;管道,管道的一端用于和半导体陶瓷件连通;与管道的另一端连通的抽气泵;气压计,气压计的检测端位于管道内;用于位于半导体陶瓷件的一侧的氦气供应组件。
天眼查资料显示,杭州睿昇半导体科技有限公司,成立于2021年,位于杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州睿昇半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息46条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界