捷捷微电：功率半导体"车规级"封测项目已批量提供封装产能
创始人
2025-08-20 20:10:43
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金融界8月20日消息，有投资者在互动平台向捷捷微电提问：董秘你好！贵司的功率半导体“车规级”封测产业化项目，2025年1月底开始进行试生产。目前最新进展如何，是否已批量生产销售！是否能达到你所说的2025年预计新增14亿只器件的封装产能！谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，已经批量为公司相关产品提供封装产能。谢谢！

来源：金融界

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