爱芯元智申请一种芯片集成系统、方法、设备及介质专利，解决目前集成芯片中各个子模块时需要手动集成，导致芯片集成时可能出现各个子模块集成错误且集成效率低下的问题_行业新闻

爱芯元智申请一种芯片集成系统、方法、设备及介质专利，解决目前集成芯片中各个子模块时需要手动集成，导致芯片集成时可能出现各个子模块集成错误且集成效率低下的问题

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2025-08-20 22:10:09

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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱芯元智半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片集成系统、方法、设备及介质”的专利，公开号CN120508532A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片集成系统、方法、设备及介质，应用于待集成芯片，所述待集成芯片包括多个子模块；包括：输入系统、解析系统、连接系统；所述输入系统被配置为：接收配置信息；所述配置信息包括：各个子模块的名称、接口信息、连接信息以及待集成芯片的预设层数；解析系统被配置为：读取配置信息，根据子模块的名称、连接信息，确定各个子模块的所属层级；将子模块按照所属层级进行分类；连接系统被配置为：读取配置信息，并根据所述接口信息，将各个所述子模块进行集成，以解决目前集成芯片中各个子模块时需要手动集成，导致芯片集成时可能出现各个子模块集成错误且集成效率低下的问题。

天眼查资料显示，爱芯元智半导体股份有限公司，成立于2020年，位于宁波市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本48284.5281万人民币。通过天眼查大数据分析，爱芯元智半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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