苏州富芯峰半导体取得具有扩孔功能接头组件专利，安装方便连接可靠性高
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2025-08-21 11:39:03
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金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州富芯峰半导体设备有限公司取得一项名为“一种具有扩孔功能的接头组件”的专利，授权公告号CN223242366U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种具有扩孔功能的接头组件，其包括第一接头和第二接头，第一接头和第二接头的中部均具有贯穿连通的通道，第一接头的第一端开设有固定通道，固定通道用于固定第一连接管，第一接头的第二端设置有扩孔凸台，扩孔凸台的外径大于第二连接管的内径设置，第二连接管套设在第一接头的第二端，以通过扩孔凸台将第二连接管扩孔，扩孔凸台用于将第二连接管扩孔后固定，第二接头穿设在第二连接管上；上述具有扩孔功能的接头组件通过第一接头和第二接头的拆装配合，实现了第一连接管和第二连接管的连接，设计巧妙；同时，第二连接管套设在扩孔凸台，在实现第二连接管连通的同时还兼顾将第二连接管扩孔，安装方便，连接可靠性高。
天眼查资料显示，苏州富芯峰半导体设备有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州富芯峰半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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