无锡影速半导体取得晶圆旋转式激光直写曝光设备专利，有效避免了振动
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2025-08-21 16:40:38
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金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡影速半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆旋转式激光直写曝光设备”的专利，授权公告号CN223244976U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆旋转式激光直写曝光设备，包括：底座，所述底座设置有第一导轨；多个工作台，多个所述工作台可移动地连接于若干个所述第一导轨，所述工作台包括承载盘，每个所述工作台被配置为能够带动放置在所述承载盘上的待扫描件沿第一方向移动；曝光组件，所述曝光组件被配置为扫描所述待扫描件；对准组件，所述对准组件被配置为校准所述待扫描件在所述承载盘的位置；其中，每个工作台包括用于驱动待扫描件旋转的旋转机构。该设备采用中心对位，旋转曝光，代替了传统的直线往复对位曝光方式，在不增加额外避振结构的情况下，有效避免了振动，在双工作台情况下，避免了双工作台往复运动带来的共振，极大提高了对位精度和曝光精度。
天眼查资料显示，无锡影速半导体科技有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡影速半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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