目前作为中国大陆唯一一家能做旗舰3nm SOC的厂商,小米会持续在自研芯片上发力,这是毋庸置疑的。
之前,在接受媒体采访时,卢伟冰表示,小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。
当被问及接下来小米在芯片上的研发投入时,卢伟冰也是给出了非常明确的回答。
“我们肯定会增加投入,当然也有一些不一样,比如芯片可能还是以人员的费用为主。”卢伟冰说道。
从之前曝光的细节看,小米下一代芯片应该还是基于3nm工艺,不过会有汽车芯片版本。
按照雷军之前的说法,“做芯片的周期需要3到4年时间。实话实说,做O1的时候,我们完全没有想到O1做的这么好。所以整个O1的芯片的总量就不够,规划只做了4款产品。我们的第二代玄戒芯片会考虑在车上应用,第一代我们主要是验证技术。”