成都奕成申请芯片封装结构相关专利，提高芯片封装结构的制备成功率
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2025-08-22 09:08:17
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN120527237A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构的制备方法包括：提供一载板玻璃；在载板玻璃上制作走线层，走线层包括多个层叠设置的走线子层以及位于相邻走线子层之间的玻璃基板；在走线层远离载板玻璃的一侧制作包括至少一个芯片的芯片层；制作用于封装芯片的封装层；去除载板玻璃，在走线层远离芯片层的一侧制作与走线层中走线电连接的导电球。通过上述方法，可以避免在单一玻璃基板上制备多层走线子层时，玻璃基板两侧走线子层间层数不一致或厚度不匹配时带来的玻璃基板翘曲或翘曲过大，提高芯片封装结构的制备成功率。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目344次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可221个。
来源：金融界
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