亿芯微半导体申请芯片热分布预测建模方法及装置专利，提高了芯片热管理精度
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2025-08-22 09:39:56
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“芯片热分布预测建模方法及装置”的专利，公开号CN120524910A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片热管理的技术领域，公开了一种芯片热分布预测建模方法及装置，本发明获取芯片设计信息并通过预训练迁移学习神经网络进行三维网格划分，构建电‑热‑力多物理场耦合模型；实时监测运行负载数据，进行热学仿真并生成温度分布特征矩阵，通过温度传感器阵列采集数据，利用粒子滤波和贝叶斯推断模拟热扩散，用变分自编码器压缩并重构温度分布特征矩阵，生成数字孪生体，利用深度强化学习优化散热策略，生成温度控制策略，提高了芯片热管理精度，优化散热策略，提升性能与稳定性，解决了现有技术中传统热管理的方案中对温度分布的预测不足的问题。
天眼查资料显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1691.708177万人民币。通过天眼查大数据分析，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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