至微半导体取得晶圆喷淋臂清洗装置专利，能够及时地清洗掉两者表面所附着的工艺液水雾
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2025-08-22 10:08:14
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆喷淋臂清洗装置”的专利，授权公告号CN223250025U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆喷淋臂清洗装置，包括用于向下喷淋的喷淋件，所述喷淋件位于所述晶圆喷淋设备的晶圆支撑机构的上方，其喷淋范围不超出所述晶圆支撑机构下方的液体分类回收排放机构的工作范围。本实用新型晶圆喷淋臂清洗装置可以对喷淋臂进行清洗，从而能够及时地清洗掉两者表面所附着的工艺液水雾。
天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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